Kõrgtehnoloogilisel elektroonikaajastul on praegune toodete mitmekesistamise olukord, nii et täppisdoseerimismasina kasutamine on üha laiem. Tootjad, kes kasutavad täppisdoseerimismasinate tootmist, seisavad tootmisprotsessis endiselt silmitsi mitmesuguste suurte ja väikeste väljastamisprobleemidega. Siin on ADTECH, kes ütleb teile väljastamise juhtimissüsteemi protsessi levinumad probleemid ja lahendused?
1, väljastamise juhtimissüsteemi komponentide nihe;
Nähtus: tahkunud komponendi nihe, tõsist komponendi tihvti pole padjal.
Põhjused: plaastri liimi kogus ei ole ühtlane (nt kiibi komponendid liimib kahe punktiga üks rohkem ja üks vähem), plaastri komponendi nihkumine, plaastri kleepuvusjõu vähenemine, PCB paigutusaeg on pärast liimi poolkõvastumist liiga pikk.
Lahendus: kontrollige, kas kummiotsik on ummistunud, kõrvaldage ebaühtlase liimi nähtus; PCB paigutusaeg ei tohiks olla liiga pikk (alla 4h) pärast SMT masina tööseisundi reguleerimist, liimi vahetamist ja väljastamist.
2. Väljastusjuhtimissüsteemi tihvt hõljub/nihkub pärast kõvenemist;
Nähtus: Pärast kõvenemist komponendi tihvt hõljub või nihkub ja tinamaterjal siseneb pärast lainejootmist jooteplaadile ning tõsistel juhtudel tekib lühis ja katkestus.
Põhjus: plaastriliim ei ole ühtlane, plaastriliimi kogus on liiga palju, plaastri element on nihkes.
Lahendus: reguleerige väljastusprotsessi parameetreid, kontrollige väljastuskogust, reguleerige plaastri protsessi parameetreid.
3, liimijuhtimissüsteemi joonis/jälgimine;
Nähtus: tavalised vead traadi tõmbamisel/jälgimisel ja väljastamisel.
Põhjused: liimiotsiku siseläbimõõt on liiga väike, väljastusrõhk on liiga suur, liimiotsiku ja PCB vahe on liiga suur, liim aegub või on halva kvaliteediga, liimiaste on liiga kõrge, liim ei taastu pärast külmkapist väljavõtmist toatemperatuurini ja väljastatav kogus on liiga suur jne.
Lahendus: vahetage suurema sisediameetriga otsik, vähendage väljastusrõhku, reguleerige "stop" kõrgust, vahetage liim, valige viskoossusele sobiv liim, eemaldage külmkapist, taastage toatemperatuur (umbes 4h), reguleerige väljastamise kogus.
4. Väljastusjuhtimissüsteemi otsik on blokeeritud;
Nähtus: liimiotsiku kogus on väiksem kui liimimispunkt.
Põhjus.: nööpnõela auk ei ole täielikult puhastatud, plaastriliim on segatud lisanditega, augu blokeerimise nähtus ja kokkusobimatu liim on segunenud.
Lahendus: vahetage puhas nõel, muutke parema plaastriliimi kvaliteeti, plaastriliimi kaubamärki ei tohiks eksida.
5, väljastamise juhtimissüsteemi õhumäng;
Nähtus: ainult liimi toime, liimi kogus puudub.
Põhjus: segatud mullidega, kummidüüsi ummistus.
Lahendus: sissepritsesilindris olev liim tuleks mullitada (eriti enda laaditud liim), vastavalt liimiotsiku ummistusmeetodile.
6, pärast liimi juhtimissüsteemi kõvenemist ei piisa komponendi sideme tugevusest ja laine tipp langeb pärast keevitamist;
Nähtus: Pärast kõvenemist ei piisa komponendi nakketugevusest, mis on standardväärtusest madalam. Mõnikord kukub kiip käsitsi puudutamisel maha.
Põhjus: pärast kõvenemist ei ole protsessi parameetrid paigas, eriti temperatuur ei ole piisav; Komponendi suurus on liiga suur, soojuse neeldumine, valguskõvastuv lamp vananeb, liimist ei piisa, komponent / PCB saastumine.
Lahendus: reguleerige kõvenemiskõverat, eriti kõvastumistemperatuuri tõstmiseks, tavaliselt on kuumkõvastuva liimi maksimaalne kõvenemistemperatuur väga oluline, tipptemperatuuri saavutamine on kerge helveste langemiseks. Valguskõvastuva liimi puhul peaksime jälgima, kas valguskõvastuv lamp vananeb, kas lambitoru on mustaks tõmbunud, liimi arv, kas komponendid / PCB on saastunud.
Ülaltoodu on mõeldud juhtimissüsteemi protsesside levinumate probleemide ja lahenduste väljastamiseks, ainult teie teadmiseks.